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印刷电子&智能包装、3D增材制造研究新进展 杨力
发布时间:2019-04-30  作者:  点击数:[]

西安理工大学推进双一流建设

暨建校 70 周年纪念-学术报告

报告题目:印刷电子&智能包装、3D增材制造研究新进展

  人:杨力

间:2019 年 4 月 30日(周二)上午9:00-11:30             

点:学科 2 号楼报告厅(学 2-211)

报告简介:伴随制造工艺的不断突破和材料科学不断发展,印刷工艺和制造方式在向新的领域不断拓展,近年来,基于新材料和新工艺的印刷电子、智能包装、3D增材制造愈发引起关注,本次报告将立足国际视野,介绍印刷电子&智能包装、3D增材制造研究最新进展。

专家简介:

 

杨力,博士,研究员,现任职于瑞典科学技术研究院(RISE-Research Instituts of Sweden),印刷与包装工程方向高级研究员,博士生导师。中科院物理所理论物理(1990)和瑞典林雪平大学数字印刷(2003)双博士。

主要从事印刷电子&智能包装和3D(增材制造)方向,主持国家级科研项目3项,参与负责欧共体科研项目3项。在国际学术期刊发表学术论文逾百篇,其中在物理评论快报(Phys.Rev.Lett.)等物理类学术期刊发表论文近30篇。在美国光学学会学报(J. Opt. Soc. Am.)、色彩研究与应用(Colour Research and Application), 以及印刷包装类期刊等发表学术论文30余篇。在Nanotechnology等相关学术期刊发表学术论文10余篇。在国际学术会议上做特约报告和大会发言报告,近40篇。担任Iarigai理事、ISO/TC6/TC39专家。

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